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深圳市龙岗区科技创新局2023年集成电路专项扶持项目申报指南
一、申报条件：
二、扶持范围和标准
（一）购买IP及EDA软件补助。
扶持范围：近两年获市级IP或EDA设计工具软件购买支持的集成电路设计企业。
扶持标准：经核准符合条件的，按不超过市级资助资金的50%，给予最高250万元补助。
审核方式：核准制。以上级扶持名单及拨款经费到账凭证为准。
（二）流片补助。
扶持范围：近两年获得市级流片支持的集成电路设计企业。
扶持标准：对集成电路设计企业参加MPW（多项目晶圆）项目的，经核准符合条件的，按不超过市级资助资金的20%，给予最高60万元补助。对集成电路设计企业首次完成全掩膜工程产品流片的，经核准符合条件的，按不超过市级资助资金的50%，给予最高250万元补助。
审核方式：核准制。以上级扶持名单及拨款经费到账凭证为准。
（三）EDA设计工具研发补助。
扶持范围：近两年获得市级EDA设计工具研发支持的集成电路企业。
扶持标准：经核准符合条件的，按不超过市级资助资金的50%，给予最高500万元补助。
审核方式：核准制。以上级扶持名单及拨款经费到账凭证为准。
（四）测试验证分析补助。
扶持范围：在第三方机构开展测试验证分析的集成电路设计企业。
扶持标准：按不超过上一年实际发生金额的50%，给予最高100万元补助。
审核方式：核准制。以区科技创新局核定的实际发生金额为准。
同一项目已获得原区级集成电路扶持的，不再给予市级配套补助。同一单位同一年度累计获得以上项目扶持金额不超过1000万元。
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