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第一条【支持对象】
申报主体原则上必须是具有独立法人资格、无违法违规行为及实际经营地在深圳市龙华区的半导体与集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、零部件、EDA/IP 等企业，或与产业配套服务的相关企业、机构或组织。
第二条【重点发展】
重点支持硅晶圆制造；晶圆制造与检测量测先进装备及关键零部件研发与生产；晶圆级封装、系统级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；化合物半导体器件设计、制造、封装、模块和相关装备、衬底材料等全流程技术；高端硅基 MEMS、硅基光电子等特色工艺制造技术；与市区应用产业相关的半导体
与集成电路研发设计。
第三条【支持企业发展壮大】
对上年度营业收入首次突破 2000 万元、5000 万元、1 亿元、3 亿元的半导体与集成电路企业，分别给予 2 万元、5 万元、10万元、30 万元的一次性奖励，年度营业收入每上一个台阶按相应标准追加差额奖励。
第四条【支持企业兼并重组】
支持龙华区半导体与集成电路企业围绕产业链上下游通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组。对成功并购国内外集成电路产业链相关企业（含重点研发机构），且并购金额达5000 万元及以上的，对企业实施兼并重组过程中发生的法律、评估、审计等中介费用，按照实际发生费用的 50%，给予企业最高 500 万元一次性资助。
第五条【支持企业加大投资】
鼓励企业新建项目，对总投资 5 亿元以上的半导体与集成电路制造项目，按照实际新增固定资产投资额（不含地价）10%给予资助，每家企业资助总额最高 5000 万元；总投资 2 亿元以上的半导体与集成电路封测项目，总投资 1 亿元以上的半导体与集成电路装备、零部件、材料项目，按照实际新增固定资产投资额（不含地价）10%给予资助，每家企业资助总额最高 2000 万元。
第六条【支持产品测试验证】
对在龙华区内或龙华区外第三方机构开展工程样片、设备、材料的功能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的企业，按照实际发生费用的 30%给予每家企业年度最高200 万元、100 万元的资助。
第七条【支持产品推广应用】
对企业销售自研 IP、芯片、模组、自研化合物半导体材料、自研化合物半导体装备等产品，按照深圳市奖励金额的 50%给予配套奖励，单个企业每年奖励总额不超过 250 万元。
第八条【支持半导体与集成电路设计】
（一）支持 EDA 购买。对购买深圳市内、市外国产化 EDA 设计工具软件（含软件升级费用）的企业，分别按照上年度实际支出费用的 30%和 20%给予每年最高 200 万元资助。对租用国产化EDA 设计工具软件的企业，按照上年度实际支出费用的 30%给予每年最高 150 万元资助。
（二）支持 IP 购买。对购买国产化、非国产化 IP 开展芯片研发的企业，分别按照购买 IP 实际发生费用的 50%和 30%给予每年最高 200 万元的资助。
（三）开展 MPW 项目。对在深圳市内、市外晶圆生产线开展MPW（多项目晶圆）流片的企业，分别按照上年度 MPW 流片费用的 10%和 15%给予每年最高 100 万元资助。
（四）首次工程流片。对在深圳市内、市外晶圆生产线开展首次工程流片的企业，分别按照上年度首次工程流片费用的 20%和 10%给予每年最高 100 万元资助。
第九条【支持产业园区建设与运营】
支持对经区产业主管部门备案的辖区现有的园区进行升级改造，入驻相关产业链企业达到 70%及以上的情形，按照升级改造费用的 20%给予补助，每个园区不超过 500 万元。对入驻园区的半导体与集成电路企业给予实际发生租金 50%、每年最高 20万元的房租资助，每家企业最长资助 3 年。鼓励经区产业主管部门备案的产业园区运营公司开展区内产业园区的运营，对于符合要求的运营公司按照上年度运营费用10%进行资助，单个园区年度不超过 100 万元。
第十条【降低企业用房成本】
（一）降低企业洁净车间建设成本。对在厂房建设中支出的千级和百级洁净室装修工程费的半导体与集成电路企业，上年度投入 100 万元以上的，分别按照实际投入费用的 20%和 30%给予最高 500 万元资助。
（二）降低知名企业研发用房成本。对经产业主管部门备案的国内外知名半导体与集成电路龙头企业在龙华设立的研发中心，按照企业实际发生租金 70%、每年最高 200 万元的房租资助，每家企业最长资助 3 年。
对企业上年度用于支付员工薪金的成本给予一定比例资助，按照上年度总产值 10 亿元以上（含）、5 亿元（含）-10 亿元（不含）、5 亿元以下（不含）的规模以上半导体与集成电路企业，给予每年最高 800 万元、500 万元、300 万元的资助，具体资助方式如下：
（1）上年度企业支付单个员工年薪在 30 万元（含）至 50万元（不含）之间的，按照该类型员工年薪总数的 8%给予企业资助；
（2）上年度企业支付单个员工年薪在 50 万元（含）至 80万元（不含）之间的，按照该类型员工年薪总数的 6%给予企业资助；
（3）上年度企业支付单个员工年薪超过 80 万元（含）的，按照该类型员工年薪总数的 4%给予企业资助；
第十二条【支持公共服务平台建设运营】
对获批国家、省、市级集成电路公共服务平台（不含分支机构）的统一运营企业，分别给予 500 万元、300 万元、200 万元的一次性奖励，平台每上一个台阶按相应标准追加差额奖励；对其用房租赁，分别按照上年度实际发生租金的 100%、70%、50%给予每年最高 100 万元、70 万元、50 万元的资助，最多不超过3 年。
第十三条【投融资奖励】
经评审，对获得天使投资、风险投资、创业投资等基金投资入股、且单轮投资在 1000 万元以上的半导体与集成电路企业，按本轮到位资金的 10%给予最高 200 万元的奖励。获得本款奖励后再次获得融资的，不再给予奖励。
经评审，对龙华区半导体与集成电路企业单轮投资在 1000万元以上的基金管理公司，按照基金实际投资额的 2%给予基金管理公司奖励，单个项目奖励最高不超过 100 万元。同时有多家基金管理公司投资单个项目的，仅对其中实际投资额最多的一家基金管理公司进行奖励。
第十四条【加强产业服务支撑】
鼓励半导体与集成电路产业领域行业协会、产业(技术)联盟、龙头企业及其它企(事)业单位，组织举办会议会展、项目路演、技术论坛、创新创业大赛等要素对接活动(平台)，采取政府购买服务方式给予支持。
第十五条【适用对象主营业务目录】
（一）集成电路芯片设计。主要包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、微控制器(MCU)、存储器、数字信号处理器(DSP)、嵌入式 CPU、AI 芯片、通信芯片、数字电视芯片、存储模组、先进模组、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、传感器芯片、电源管理芯片、图像传感器芯片、人机交互处理芯片，功率半导体芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合集成电路等芯片的设计。
（二）集成电路的芯片设计服务、EDA 工具研发、IP 产品研发。
（三）集成电路芯片制造，线宽等于及小于 100 纳米的大规模数字集成电路制造，等于及小于 0.5 微米的模拟集成电路、数模混合集成电路制造。
（四）集成电路芯片封装测试，系统级封装(SIP)、多芯片组件封装(MCM)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、覆晶封装(FlipChip)、硅通孔(TSV)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等先进封装和测试技术的开发及产业化。
（五）半导体材料。主要包括 6 英寸/8 英寸/12 英寸集成电路硅片、绝缘体上硅(SOI)、化合物半导体材料(含 SIC、GAN 等第三代半导体材料)，光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。
（六）半导体设备。主要包括 6 英寸/8 英寸/12 英寸集成电路生产线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。
（七）半导体产品。主要包括功率器件、高端硅基 MEMS 等。
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