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深圳市重点新材料首批次应用示范指导目录(2020年版)

深圳市重点新材料首批次应用示范指导目录(2020年版)

序号 产品名称 产品技术参数 应用领域
一、新能源材料
1 Ni88高镍单晶正极材料 放电容量≥218mAh/g(0.2C);首次库伦效率≥88%;高温45℃的1C循环1000次容量保持率≥80%;极片压实密度≥3.7g/cm3;材料pH<11.6;残碱含量:OH<0.2wt%,CO32-<0.2wt%。 新能源汽车
2 高压实磷酸铁锂 压实密度≥2.45g/cm3;0.5C全电放电克容量145mAh/g;常温1C/1C循环6000次容量保持率≥80%;60℃ 7天容量保持率≥96%;60℃ 500天容量保持率≥80%;8C放电容量保持率≥96%。 新能源汽车、储能电池
3 镍钴锰铝氢氧化物/动力电池正极材料用四元前驱体 振实密度:1.5±0.5g/cm3;粒度:3.0-18.0μm;磁性异物<20 ppb;比表面积:5.0~30.0m2/g;镍含量:50~60wt%,钴含量:3~10wt%,锰含量:1.5~5wt%,铝含量:0.1~2wt%;水分<0.5wt%。 新能源汽车
4 超分散型碳纳米管导电剂 纯度≥99%;粉体电阻率≤70mΩ·cm;阵列长度≥30μm;应用于磷酸铁锂中,2%碳纳米管添加量体积电阻率<2Ω·cm;管径6-10nm。 新能源汽车
5 锂离子电池用硅负极材料 (1)硅负极材料:容量:650~1700mAh/g;首效效率:76~88%;
(2)硅复合品:容量≥400mAh/g;首次效率≥90%;电池循环性能:1200次循环后容量保持率≥80%(0.5C充电/1.0C放电,RT 25℃)。
新能源汽车、电子产品
6 天然石墨负极材料 首次容量≥360 mAh/g;4000次循环后容量保持率≥80%;低温性能:-20℃,0.2C放电至终止电压,-20℃/20℃的放电时间比≥95%,压实密度≥1.7 g/cm3 新能源汽车、3C数码产品
7 人造石墨负极材料 比容量 ≥355mAh/g;3000次循环后容量保持率≥85%;3C下,容量/1C容量≥95%,压实密度≥1.7 g/cm3 新能源汽车
8 石墨烯包覆硅碳负极 首次可逆容量:500mAh/g;首次充电效率:91.5%;振实密度:0.95~1.05g/cm3;压实密度1.50±0.05 g/cm3;电池循环性能:1000次循环后容量保持率≥80%(0.5C充电/1.0C放电,RT 25℃)。 新能源汽车、储能
9 双电层电容器高温电解液 2.7V,85℃浮充寿命1000h:判断标准容量保持率≥70%;等效直流内阻增长率≤200%,电导率(25℃)≥5mS/cm;粘度(25℃)≤25mpa·s。 新能源汽车
10 磷酸钛铝锂固态电解质材料 粉末产品:离子电导率≥3.5×10-4S/cm,颗粒平均尺寸D50≤1μm,残碱含量(OH≤0.01%、CO32-≤0.01%);浆料产品:离子电导率≥3.5×10-4S/cm,颗粒平均尺寸D50≤150nm,浆料稳定性:静置7天无明显沉淀,固含量≥10%。 新能源汽车
11 高耐热轻量化复合隔膜 180℃ 1h纵向热收缩≤ 5%;180℃ 1h横向热收缩≤ 5%;破膜温度≥180℃;面密度≤ 8g/m2;基膜厚度<9μm。 新能源汽车
二、信息技术材料
2.1 新型显示材料
12 固定曲率AMOLED偏光片 透过率(380nm)≤1%;单体透过率≥42.5%;有效厚度<110μm;反射率(8°)可由<6.0%改为<5.5%。

注:反射率测试方法:用分光测色计测量8°角下的全波段反射谱,用CIE标准计算。

新型显示
13 盲孔显示屏用开孔偏光 收缩率≤0.3%;单体透过率≥42%;耐高温性能:85℃,240h;耐高温高湿性能:60℃*90%RH,240h;耐冷热冲击:-40℃~85℃,100 cycle;收缩应力:cell弯曲<0.3mm。

注:收缩率测试方法:将偏光裁切成100mm×100mm尺寸后,贴合在玻璃上,消泡(50℃*0.5MPa*20min)后进行用三次元测量尺寸,之后投入85℃高温试验箱,经过240小时后,再次测量尺寸;计算两次测量的收缩率。
收缩应力测试方法:两片正交偏光片贴合在总厚度0.3mm左右,尺寸6吋左右的液晶显示面板两侧,消泡后常温放置3天,测量面板边缘翘起高度。

新型显示
14 micro-LED用氟硅胶 硬度:10-30邵A;拉伸强度≥2.0MPa;伸长率≥100%;粘接强度≥0.3 MPa;挥发物(150℃*3h)<0.2%。 新型显示
15 OLED玻璃密封胶 激光烧结前的预烧结温度≤380℃;无机玻璃料在800nm波长的吸收率>95%;无机玻璃料的热膨胀系数为9.9;激光烧结后拉力需≥50N/mm2;激光烧结后,90℃水浴加热24h,玻璃胶损耗率<0.05wt%。 新型显示
16 TFT用正性光刻胶 分辨率≤3μm; 感度:20 mJ/cm2~30mJ/cm2;含水量≤0.5%;G4.5尺寸玻璃涂布均一性<3%;单项痕量金属杂质≤100ppb;颗粒数量(>0.5μm颗粒)<20 个/ml;不同批次感度误差±5%。 新型显示
17 光学胶 蓝光阻隔率>50%;紫外光阻隔率>90%;粘接强度>180N/25mm;拉伸强度>8Mpa;断裂延伸率>500%。 新型显示
18 柔性OLED用CPI薄膜 薄膜厚度:50μm,公差≤±5%;透光率(@550nm)≥89%;黄度指数≤2.0;拉伸模量≥6.0GPa;耐弯折性≥20万次(R=2mm);表面硬度≥2H;玻璃化转变温度>300℃。 新型显示
19 柔性液晶隔热无级变光膜 柔性变光膜;柔性可弯曲,直接贴附于玻璃或玻璃夹胶;宽幅≤2m;通过500万次开关测试;15年产品寿命;调光范围:0.5%~45%、35%~70%;无级调光;功耗:50~100mW/m2;电压≤10V;紫外线阻隔率:99.9%;隔热率:50%;响应速率≤0.1秒。 新型显示
20 电致变色膜 反射率变化时间(50%→15%,25℃)≤6秒 (DC1.2V);反射率变化时间(15%→40%,25℃)≤16秒(正负极短路放电);运行耐久性检测:每1分钟给器件通电30秒/短路放电30秒,工作10小时,休息两小时(镜片保持短路状态),试验能正常工作,没有出现分相现象;550nm波段:5% <可见光透过率(T%)<75%。 新型显示
21 半色调
(HTM)掩膜版
线长精度CD:± 0.2μm;范围Range:≤0.2μm;总长精度Total Pitch:± 0.3μm;半色调层透过率均匀性:± 1.0%;范围Range:≤1.5%。 新型显示
22 光掩膜板 外形尺寸:800×960mm;平整度≤20μm;最小线(缝)宽≥1μm;线长精度CD≥±0.1μm。 新型显示
23 功率器件用
氮化镓外延片
4英寸及以上氮化镓外延片方阻< 400 Ω;二维电子气浓度> 8×1012cm-2;翘曲<50μm;迁移率> 1500cm2/vs。 新型显示
2.2 5G通讯用材料
24 5G用液晶高分子材料 介电常数≤2.6;电损耗角正切≤0.0006;弯曲模量≥4500MPa;拉伸强度≥70MPa;悬臂梁缺口冲击≥14kJ/m2

注:介电常数、介电损耗角测试条件:IPC-TM-650 2.5.5.13;频率1-14 GHz检测条件:IPC-TM-650 2.5.5.5.1

5G通讯、电子电器
25 适用于高频高速的改性低介电PI薄膜 在剥离强度>1Kgf/cm的条件下(Cu表面粗糙度<100nm);热收缩率<0.1%;CTE<20ppm/℃;Dk<3.4;Df<0.005;吸水率<0.5%。 5G通讯
26 5G非金属天线振子 塑料天线振子金属镀层厚度≥8μm,采用化学镍打底厚度 ≤1μm;镀层粘附强度≥(10±1)N/25mm;驻波值: 1.2~1.5;耐蚀性:经 24H 中性盐雾试验试样,表面不出现腐蚀迹象;电镀层可焊性能好;耐熔蚀性:在锡炉温度 280℃±5℃中浸泡后不会起泡;磁导率:电镀后电镀后的成品,表面测试相对磁导率,要求相对磁导率μ≤1.002;DK=4.0±0.15, DF≤0.002;阻燃性:5VB 。 5G通讯
27 5G基站电磁屏蔽材料超软硅胶 体积电阻率0.02Ω·cm;屏蔽效能(200MHz-20GHz)>100dB;硬度(邵 A)45±5;延伸率:203%;撕裂延伸1.14MPa;撕裂强度8.63N/cm;硫化后比重1.92g/cm3;硫化前比重1.81g/cm3;粘接力(铝板)21N/cm2;压缩变形:25%压缩:14.9lb/in,40%压缩:39.8lb/in;温度范围:-50℃-150℃;UL等级:UL94 V0;硫化时间(硫化温度125℃)1.5小时;厚度:1~5mm。 5G通讯、计算机
28 导热垫片 硬度(邵 00):55±10;厚度:0.5~2mm;导热系数:35W/(m·K);热阻(℃in2/W)(2mm)≤0.1;
渗油率<3%;耐温性:125℃;阻燃性:HB;击穿电压≥1.0kV/cm;环保:RoHS2.0+卤素+REACH
5G通讯、电子产品
29 可定制介电工程塑料 介电常数:2.1-10.0,介电损耗<0.04;拉伸强度:40-140Mpa;冲击强度:30-150 J/m;精度批次差<5%。 5G通讯
2.3 芯片制造
30 半导体用大尺寸
高纯石英扩散管
外径:300~400mm;偏壁厚≤0.6mm;金属杂质含量<13ppm;长期使用温度1150℃。 半导体、
集成电路
31 环保电沉积黄金材料 镀金层纯度≥99.95%;镀金层孔隙率≤8个/cm2,1μm镀层(GB/T 12305.3-1990);分散能力≥75%(JB/T 7704.4-1995) 半导体、
集成电路
32 半导体装备用氧化铝陶瓷部件 密度≥3.90g/cm³;硬度(HRA)≥90;抗折强度≥400MPa,Ra≤0.6μm。 半导体、LED
2.4 三代半导体
33 铝基碳化硅
复合材料
导热系数室温≥200W(m·k);抗弯折强度≥300MPa;热膨胀系数(RT~200℃)<9ppm/℃。 半导体高功率
密度封装
34 氮化镓单晶衬底 2英寸及以上GaN单晶衬底;位错密度<5×106cm-2;表面粗糙度<0.3nm;N型GaN单晶衬底电阻率<0.05Ω·cm;半绝缘GaN单晶衬底电阻率>106Ω·cm。 半导体
35 碳化硅衬底片 6英寸SiC材料:单晶材料直径≥6英寸;衬底微管密度≤0.5个/cm2;n型衬底电阻率≤30mΩ·cm,半绝缘衬底电阻率≥1×107Ω·cm;衬底总腐蚀坑密度≤5000个/cm2;衬底翘曲度(Warp)≤45μm;衬底弯曲度(|bow|)≤25μm;衬底总厚度变化(TTV)≤15μm;衬底局部厚度变化(LTV)≤5μm;衬底表面粗糙度≤0.2nm(测量面积:10μm×10μm);X射线半峰宽≤60;
8英寸SiC材料:单晶材料直径≥8英寸;衬底微管密度≤5个/cm2;n型衬底电阻率≤30mΩ·cm,半绝缘衬底电阻率≥1×105Ω·cm;衬底晶片翘曲度(Warp)≤60μm;衬底表面粗糙度≤0.5nm(测量面积:10μm×10μm)。
半导体
2.5 芯片封装
36 芯片级底部填充材料 满足25mm*25mm 芯片; 凸块间距150μm;凸块高度为80μm的情况;无流痕等缺陷;
封装大小>75*75;芯片大小>25*25的温循;高温存储;满足回流吸湿前处理等可靠性要求;无断裂、界面分层失效。
集成电路、
半导体
37 芯片级热界面材料 界面热阻低,可控的厚度<60μm,界面热阻低于0.05 K·cm²/W;
在封装大小 >75*75,芯片大小>25*25上温循,高温存储,回流吸湿前处理等基本可靠性热性能无明显衰退,无泵出和干化等风险 。
集成电路、
半导体
38 光敏聚酰亚胺 满足可图案化、绝缘性、粘附性、低介电、低损耗、抗铜迁移
固化温度 <300℃;曝光开口能力强;深孔比>1;低吸水率<0.5%;高延展率和界面粘接力(与Si/Cu),在温循,高温存储,回流吸湿前处理等基本可靠性过程中无分层和断裂;100GHz 介电常数 <3; 耗散因子 <0.01;击穿电压>250kV/mm。
集成电路、
半导体
39 封装基板增层薄膜材料 低介电损耗,Df<0.005(5.8GHz);低热膨胀系数(CTE),低于玻璃态温度点为CTE<25ppm,高于玻璃态温度点CTE<70ppm;与化镀铜有良好的界面粘接。 集成电路、
半导体
40 基板玻纤布
(T型玻纤)
用于高性能大尺寸FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)的基板核心底层材料,热膨胀系数<3ppm,
与树脂的粘接力好,最低玻纤直径为4μm,断裂延展率>5%。
集成电路、
半导体
41 活性金属钎焊覆铜陶瓷线路板(AMB) 剥离强度>10N/mm;冷热循环能力(TC,-55℃~150℃)≥3000次;导热系数≥80W/(m·K);
抗弯强度≥700Mpa。
集成电路、
半导体
42 高取向高分子基碳纳米管复合材料 取向因子≥50;电导率≥300S/cm;机械强度≥1.0GPA;取向方向导热系数≥10W/(m·K)。 集成电路、
半导体
2.6 柔性线路板
43 超薄Cu箔 厚度<12μm,用于基板的精细电路图案的制作,兼容高密工艺和树脂有良好的粘接,与载体箔的剥离性能佳。 集成电路、
半导体
2.7 印制电路板
44 基板绿油材料 基板表面的阻焊层,高密度加工能力;高玻璃态温度点;低热膨胀系数;高延展率;
良好的抗湿抗高压性能;和抗裂可靠性。
集成电路、
半导体
三、生物医用材料
45 中空纤维膜 氮气通量:0.2-10ml/(cm2×min×bar);拉伸强度≥60cN;断裂伸长率≥60%;外爆破压力≥2bar;内爆破压力≥3.5bar。 医疗
46 双层人工真皮修复材料 下层孔隙率≥70%;上层水蒸气透过率≥0.1mg/cm2/h;重金属总含量≤3μg/mL;上层厚度(0.25±0.15)mm,下层厚度(2±1)mm;上层拉伸强度>2MPa,撕裂强度>1N/mm;下层降解残留率>75%;交联剂残留量≤1.5μg/mL;细菌内毒素含量<20EU。 医疗
47 含镁可降解高分子骨修复材料 产品同时具有宏观孔和微观孔;宏观孔径范围:100μm~900μm,微观孔径范围:1μm~100μm;块状、圆柱型产品的孔隙率应≥45%;块状、圆柱型产品的压缩强度应≥2.0MPa;生物安全性符合GB16886系列标准。 医疗
48 铁基可吸收药物洗脱冠脉支架 支架杆厚度<80μm;渗氮铁管抗拉强度≥700MPa;径向强度≥120kPa;支架过扩极限:名义直径+0.75mm;支架扩张至标称直径对应的扩张压力时,最大最小的直径差值应≤标称直径的10%;面积狭窄率@28天≤30%;3个月降解速率≤10%;腐蚀、释药相关的生物安全性符合GB16886系列标准。 医疗
49 可吸收药物洗脱外周支架 支架杆厚度<80μm;渗氮铁管抗拉强度≥700MPa;径向强度≥120kPa;支架过扩极限:名义直径+0.75mm;支架扩张至标称直径对应的扩张压力时,最大最小的直径差值应≤标称直径的10%;面积狭窄率@28天≤30%;3个月降解速率≤10%。 医疗
50 铁基可吸收支架:2.25-4.0规格/裸支架(3.5-10.0规格) (1)2.25-4.0规格:支架杆厚度<80μm;渗氮铁管抗拉强度≥700MPa;径向强度≥120kPa;支架过扩极限:名义直径+0.75mm;支架扩张至标称直径对应的扩张压力时,最大最小的直径差值应≤标称直径的10%;3个月降解速率≤10%;
(2)3.5-10.0规格:支架杆厚度<80μm;渗氮铁管抗拉强度≥700MPa;径向强度≥80kPa;支架过扩极限:名义直径+0.75mm(φ3.5-4.0mm);名义直径+1.0mm(φ5.0-10.0mm);面积狭窄率@28天≤30%;3个月降解速率≤15%。
医疗
四、前沿新材料
51 石墨烯涂层 涂层耐温性:1600℃;抗热震性:1000℃/25次;高温熔盐腐蚀:600℃/2000h;高温硫、氯气氛腐蚀:600℃/2000h;高温粘附系数<10mg/cm2 电力、石化、钢铁、建材、垃圾焚烧
52 石墨烯透明电热薄膜 总透光率≥85%(含两层石墨烯加基材);雾度≤4%;四方向弯折≥500次,电阻变化≤1.2倍初始值;双层石墨烯面电阻≤150Ω;常规散热下,功率密度≥1200W/m2 智能穿戴产品、医疗器械、电子信息、汽车
53 石墨烯导热膜 导热系数:1800W/(m·K);厚度:25-500μm;密度:1.8-2.1 g/cm3,耐弯折次数:100000次;热扩散系数>900mm2/s。 机械、电子、航空航天、医疗
54 高速轴承用特种润滑材料 工作锥入度(0.1mm) 280±15;速度因子 1,000,000;轴承寿命测试 ≥600h。 高铁、精密机床
55 碳纳米管薄膜 纯度>99.9%;透光率:78-90%;高定向性:Ra=100;电阻均一性:5%;耐弯折次数:100万次(R=5 mm,面电阻变化<10%);单位面积热容:7.7×10-3J/m2K 。 新型显示、集成电路
56 碳纳米管纤维 强度:1000~2000 MPa,模量:120~200GPa,电导率:5×104~9×104 S/m 。 导电线芯、能源器件、传感探针
57 3D打印用高性能金属粉体材料 (1)钛合金粉:氧含量≤200ppm;粉末粒度范围:15μm~53μm,粒形为球形,球形度≥90%;流动性≤25s/50g,松装比重≥2.1g/cm3
(2)不锈钢粉:化学成分符合不锈钢国标规范,氧含量≤200ppm;粉末粒度范围:15μm~53μm,粒形为球形,球形度≥90%;流动性≤15s/50g;松装比重>3.5g/cm3
3D打印
58 3D打印聚乳酸 一般为透明或半通明颗粒,无异嗅,无异物;水分含量≤0.05%;密度:1.25±0.05g/cm3;熔体质量流动速率(MFR<5):±0.5;熔体质量流动速率MFR(5≦MFR<10): ±2;熔体质量流动速率MFR(10≦MFR<20): ±5;熔体质量流动速率MFR(<20MFR): ±10;熔点≥125℃;Tg≥50℃;拉伸强度≥45MPa;缺口冲击强度≥1kJ/m2;生物分解率≥60%;灼烧残渣≤0.3%;正已烷提取物≤2%;挥发性物质含量≤0.5%;特性粘度偏差:±0.02dL/g;重均分子量偏差:±20%。 3D打印
五、其他
59 网状高分子材料 表观密度:15.0~20.0kg/m3;燃油置换率≤2.0%;燃爆增压值≤0.064 Mpa;压缩永久变形率≤45%。 汽车、油站
60 高弹性氟硅橡胶 硬度:50-70邵A;拉伸强度≥9.0MPa;伸长率≥250%;回弹≥24;压缩永久形变≤15% 。 航空电子器件
61 室温硫化氟硅橡胶 硬度:30~50邵A;拉伸强度≥2MPa;撕裂强度≥10kN/m;断裂伸长率(%):200~400;密度:1.40±0.05g/cm3 航空航天、汽车、电子器件
62 防污耐指纹表面处理剂 水接触角(WCA)>115°;动摩擦系数<0.03;指纹擦拭后水接触角(WCA)>110°;钢丝绒耐磨测试:10000次,>105°。 汽车、光学镜头