| 名称 | 参数 |
| 高功率2.0μm皮秒脉冲 激光器 | 1、平均功率：≥200W； 2、脉冲宽度：≤100ps； 3、脉冲能量：≥40μJ@5MHz； 4、功率稳定性：≤1.5%； 5、光束质量：M 2≤1.5。 |
| 紫外超快激光切割机 | 1、激光功率：≥30W； 2、激光频率：200-2000kHz 可调；3、激光脉宽：＜500fs； 4、激光加工热影响区域：＜20μm；5、加工精度：±20μm； 6、定位相机精度：≤4μm ； 7、平台定位精度：≤3μm。 |
| 高功率多模脉冲光纤激 光器 | 1、平均输出功率：＞1000W； 2、最大脉冲能量：≥100mJ； 3、光束质量：BPP≤15； 4、脉冲宽度：30-500ns可调； 5、激光频率：10-1000kHz可调。 |
| 多模超高功率连续光纤 激光器 | 1、输出平均功率：≥40000W； 2、光束质量因子：≤15； 3、输出光缆长度：≥20m； 4、输出光纤芯径：≤150μm； 5、故障率：≤2.0%。 |
| 高功率单模块连续光纤 激光器 | 1、工作波长：1070-1090nm； 2、平均输出功率：≥12000W； 3、光束质量：BPP＜2； 4、输出光缆长度：≥20m； 5、激光模块数量：1。 |
| 光纤光栅刻写准分子激 光器 | 1、波长193nm： （1）最大单脉冲能量：≥30mJ；（2）最大重复频率：≥200Hz；（3）能量稳定性：≤2%； 2、波长248nm： （1）最大单脉冲能量：≥60mJ；（2）最大重复频率：≥200Hz；（3）能量稳定性：≤2%。 |
| PLD准分子激光器 | 1、波长193nm： （1）最大单脉冲能量：≥300mJ；（2）最大重复频率：≥20Hz； （3）能量稳定性：≤1%； 2、波长248nm： （1）最大单脉冲能量：≥650mJ；（2）最大重复频率：≥20Hz； （3）能量稳定性：≤1%。 |
| 大尺寸增减材3D打印机 | 1、设备成形尺寸：≥4m×2.5m×1.35m； 2、成形效率：≥30kg/h； 3、预热温度：≥160℃； 4、成形精度：±20μm/1000mm；5、可打印材料：连续碳纤维增强PC、ASA、PETG等材 料的复合材料。 |
| 3D打印机 | 1、有效打印寸：≥500mm×500mm×600mm； 2、打印层厚：≤1mm； 3、打印速度：10-100mm/s可调；4、X/Y/Z轴定位精度：≤X±0.15mm，Y±0.15mm， Z±0.08mm； 5、重复定位精度：≤X±0.08mm，Y±0.08mm， Z±0.05mm； 6、可打印不锈钢（SUS316L，SUS17-4PH和SUS304） 、钨合金、高温合金、难熔金属、硬质合金等金属材 料。 |
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| 数控机床 | |
| 名称 | 参赛 |
| 卧式加工中心 | 1、X轴行程：≥1200mm； 2、Y轴行程：≥1000mm； 3、Z轴行程：≥600mm； 4、各轴快速移速：≥48/48/30m/min； 5、刀具数量：≥35把； 6、定位精度：≤0.003mm； 7、重复定位精度：≤0.002mm；8、主轴转速：≥24000转/分。 |
| 卧式冷室压铸机 | 1、锁模力：≥90000kN； 2、最大空压射速度：≥9m/s； 3、压射力：≥3500kN（增压）；4、建压时间：≤40ms； 5、空循环周期：30s。 |
| 纵切数控车床 | 1、系统控制轴数：≥9轴，移动轴数：≥6轴； 2、联动轴数：≥4轴； 3、最大加工直径：≥38mm ； 4、定位精度：≤0.002mm，重复定位精度：≤ 0.001mm； 5、刀具数量：≥35把； 6、主轴转速：≥6000转/分； 7、移动速度：≥48m/min。 |
| 半导体装备 | |
| 名称 | 参数 |
| 激光阵列直写曝光设备 | 1、最大图像输出幅面：≥800×1200mm； 2、分辨率：≥2540dpi； 3、最小线宽线距：≤20μm； 4、重复误差：＜0.01mm； 5、输出速度：＜2.5min； 6、重复精度：＜2.5μm； 7、最小步进位移：＜1μm；8、曝光时间：≤10s。 |
| 高速高精度半导体固晶 机 | 1、XY 放置平台：±10μm@3σ； 2、晶片旋转精度：晶片尺寸：≥1mm: ±1°；晶片尺寸：＜1mm: ±2°； 3、自研中空电机：（1）码盘分辨率不低于24bit；（2）径向误差：≤4μm；（3）轴向误差：≤2μm； 4、自研音圈电机：（1）额定速度：≥1.2m/s；（2）加速度：≥15G；（3）整定时间：≤3ms； 5、自研光栅尺分辨率：≤0.1μm |
| 高通量脉冲激光沉积薄 膜生长平台 | 1、合成+测试：≥1000样品/天，成分和厚度可独立 调节； 2、 高纯度薄膜纯度：≥99.99%；3、薄膜杂质：＜5ppm； 4、薄膜厚度：1nm-10μm可调。 |
| 半导体元器件高速高精 密测试分选机 | 1、最大产能：≥50000片/时（测试时间小于 25ms）； 2、振动盘上料一次不低于3k-5k个；3、产品有校正/转向装置，定位精度：≤0.005mm，方向精度：≤0.1°； 4、影像参数：（1）精度：≤0.012mm/pixel；（2）循环周期：＜35ms； 5、机台稳定性：（1）MTBA（平均报警间隔）：≥1h；（2）MTTA：＜30s；（3）MTBF（平均故障间隔）：≥220h。 |
| 半导体功率器件三管 LPCVD镀膜系统 | 1、石英管最大产能：≥600片/管；2、控温精度：≤±1℃/1700mm；3、最大可控升温速率：≥15℃/min； 4、最大降温速率(1100-850℃)：≥5℃/min； 5、送料装置速度：20-1000mm/min可调。 |
| 半导体材料高温氧化退 火炉 | 1、升温速率：＞15℃/min； 2、温度均匀性：≤±2℃； 3、生产能力：≥4″，6″× 50 片；4、氧化膜厚均匀性：（ 1σ）≤ 3%； 5、氧化膜厚片内均匀性：（ 1σ）≤ 4%； 6、氧化膜厚片间均匀性：（ 1σ）≤ 4%； 7、氧化膜厚批间均匀性：（ 1σ）≤ 4%。 |
| 全自动晶圆探针台 | 1、平移台X/Y 轴定位精度：≤±2μm，X/Y 轴重复 定位精度：≤±1μm； 2、X/Y 轴移动速度：≥200mm/s； 3、Z 轴重复定位精度：≤±1μm； 4、Index time：≤220ms@1mm×1mm×0.3mm； 5、自动上下片机构预对位角度偏差：≤0.1mm，晶 圆自动上片中心偏差：≤0.1mm。 |
| 等离子清洗设备 | 1、定位精度：XY：±25μm@3σ，Z：±15μm@3σ； 2、XYZ轴重复精度：XY：±15μm@3σ，Z：±10μ m@3σ； 3、等离子处理后接触角 (WCA)：WCA＜10° (Wafer)； 4、产能：≥500片/小时。 |
| 立式插件机 | 1、理论速度：≥25000cph，快速插件：≤0.144秒/ 点； 2、插入不良率：＜200ppm； 3、可植件元件最大高度：≥26mm，可选直径包括但 不限于5.0/7.5/10.0/13.0mm；4、补插方式：自动机器补插/手动机器补插； 5、识别方式：自动识别。 |
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| 显示面板装备 | |
| 名称 | 参数 |
| Micro LED 外观检测设 备 | 1.、对应最小缺陷：≤1μm； 2、对应最小LED尺寸：≤4μm； 3、脏污、刮伤、裂痕检出率：≥98%； 4、翻晶、立晶、偏位、缺失、旋转检出率：100%。 |
| 具备应力监控功能的面 板折弯设备（OLED折弯 机） | 1、折弯精度：X±50μm，Y±75μm； 2、压力精度：±1N； 3、应力监控：±0.1N； 4、良品率：≥99.9%。 |
| OLED柔性屏覆膜设备 | 1、覆膜精度：2D：±0.1mm，3D：±0.15mm； 2、覆膜精度重现性：CPK≥1.33； 3、调节精度：±5N； 4、覆膜良品率：≥98%； 5、Tact Time：TT≤4.5s。 |
| 新能源装备 | |
| 名称 | 参数 |
| 高产能管式等离子体淀 积炉 | 1、硅片尺寸：156/166/182/210/230mm可选； 2、硅片装片量：≥ 700片/批（硅片尺寸不小于 200mm×200mm）； 3、工艺指标均匀性：（1）片内：≤3%；（2）片间：≤3%；（3）批间：≤2%；（4）折射率：1.98-2.15； 4、温度稳定性 ：≤±1℃/4h (400℃)； 5、系统漏气率 ：关泵后，压力上升速率≤1Pa/min |
| 新一代高速双面同时隔 膜涂布机 | 1、高速：机械速度：≥300m/min，涂布速度：≥ 150m/min； 2、双面高速同时涂布； 3、烘箱结构：全漂浮烘箱。 |
| 双面极片涂膜机 | 1、涂膜速度：≥120m/min； 2、挤压涂布钢棍跳动精度：＜1μm； 3、高速走带速度：≥140m/min，自动换卷； 4、阴极带baking装置。 |
| 方型锂离子电芯全自动 卷绕设备 | 1、极耳切断端面毛刺：≤0.01mm； 2、极片正极焊印凸起高度：≤35μm，负极焊印凸起 高度：≤50μm； 3、正极片同时贴胶：≥6片，负极极片同时贴胶：≥ 4片； 4、（1）卷绕效率：≥8PPM；（2）卷绕圈数：10≤ r＜12；（3）电芯宽度：15mm≤W＜35mm； 5、自动检测：≥18种不良品检测项目，误检率：≤ 0.2%。 |
| 新型高效CNT制浆分散 系统 | 600L/h产能系统： 1、装机功率：≤200kW； 2、单位能耗：≤167kW/t； 3、研磨介质用量：≤200kg； 4、研磨介质：粗磨2mm，细磨1mm。 |
| 新型高效捏合制浆系统 | 1200L/h产能系统： 1、装机功率：≤280kW； 2、单位能耗：≤50kW/m³； 3、单位体积制浆时间：＜1h。 |
| 锂电池新型高速复合叠 片机 | 1、单叠台叠片效率PPM：≥800PPM（0.075秒/片）； 2、阴阳极对齐精度：≤±0.3mm； 3、极片片宽裁切精度：≤±0.2mm； 4、产品合格率%：≥99%； 5、叠片下料辅助时间：0。 |
| 双层涂布模头新能源装备（重 大技术装备关键 配套基础件） | 1、镀层附着力：B级以上； 2、镀层厚度：2-8μm； 3、上中下模平面度：≤3μm/m； 4、上中下模唇口直线度：≤3μm/m； 5、异体系浆料涂布：2-4种。 |
| 自动调节涂布模头新能源装备（重 大技术装备关键 配套基础件） | 1、平面度：≤3μm/m； 2、唇口直线度：≤3μm/m； 3、自动调节单元精度：±1μm； 4、腔体位置流体压力采集精度：≤250Pa； 5、面密度闭环控制调节效率：≥10ms/100μm。 |
| 方型锂离子电池全自动 包膜监测设备 | 1、整机： （1）一体机单机效率：≥6PPM； （2）产品良率：≥98%； （3）故障率：＜2%； （4）快速换型：＜8h/线； 2、操作位等效噪音上限：≤75dB； 3、包膜： （1）长度方向蓝膜偏差：±0.25mm；（2）侧面气泡直径：＜2mm，单面数量：＜4个； （3）大面气泡直径：＜2mm，单面数量：＜10个； 4、折边热压： （1）温度：室温至200℃可设定； （2）表层温度均匀偏差：±5℃； （3）常温升温至200℃时间：≤5min； （4）整体热压，热压时间≤5s可调； 5、绝缘测试： （1）宽侧面测试施加压力：100-600kgf 可调； （2）压力控制精度：≤5kgf； （3）压力分辨率：≤0.5kgf； （4）底面加压定位，配备数显精密调压阀，压力：30-50kgf可调； （5）上下压板高度：≥150mm。 |
| 固体氧化物燃料电池系 统 | 1、发电功率：≥300kW； 2、交流发电效率：≥60%； 3、启动平均功耗：≤30kW； 4、气体泄漏：≤30ppm； 5、设计使用寿命：≥40000h。 |
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4、精密仪器设备与智能机器人
| 精密仪器设备 | |
| 名称 | 参数 |
| 智能网联汽车无线性能 近场测试系统 | 1、频率范围：600MHz-10GHz； 2、定位精度：≤0.1°； 3、测试天线交叉极化隔离度：测试天线顶点为中心 56°的立体角范围在600MHz到6GHz大于18dB； 4、方向图主瓣精度优于0.8dB； 5、2×2 MIMO、4×4 MIMO通信性能测试(雨雾天气、 城市道路、郊区环境场景复现和MIMO测试)，精度优 于1.6dB。 |
| 无线网络测试仪 | 1、支持Wi-Fi 7 320M带宽测试，且接收、发射残余 EVM优于～48dB； 2、仪器接收EVM优于规范值的的功率范围大于﹢ 15dBm～30dBm； 3、仪器发射EVM优于规范值的的最大功率大于﹢ 5dBm；信噪比大于38dB的功率范围大于﹢5dBm～ 100dBm； 4、单台仪器支持4×4 MIMO,多台仪器堆叠最大支持 16×16 MIMO； 5、提供数字IQ模式，支持芯片研发所需的协议完整 性测试。 |
| 可移动型24探头暗室系 统 | 1、近场无源测试频率：≥13Ghz； 2、有源信令测试覆盖2G至5G移动通信、eMTC、NBIOT、Lora、UWB、全系列GNSS卫星导航制式（含北 斗）、WiFi5、WiFi6、蓝牙等制式； 3、支持MIMO吞吐量测试； 4、支持非信令测试。 |
| TAS压力分布测量系统 | 1、非线性度：＜3%； 2、重复性：＞95%； 3、测量精度：＜5%； 4、漂移率：＜5% log time； 5、压力范围上限：≥10MPa。 |
| 智能声纹鉴定平台 | 1、（1）语音预处理算法：包括语音降噪、静默段去 除、重采样等功能，可有效提取带有说话人信息的语 音；（2）语音提取特征算法：可提取用于声纹识别的 MFCC、mel-bank系数等； 2、同一说话人的相似得分在95%以上，不同说话人的 相似得分在20%以下； 3、深度神经网络采用迁移学习的方式进行训练，可 在原模型的基础上增加新的说话人语音样本； 4、在万人规模的声纹数据库上，前10名识别准确率 在95%以上。 |
| 三维工业视频内窥镜 | 1、插入管直径：≤Φ6mm； 2、景深范围：8~150mm可调； 3、弯曲角度：≥120°； 4、弯曲范围：360°； 5、视场角：≥100°； 6、像素数：≥100万； 7、三维立体测量：长度、面积、深度、剖面； 8、测量精度误差不超过5%。 |
| 智能机器人 | |
| 名称 | 参数 |
| 精定位电池运载轨道小 车 | 1、小车间距：≤350mm； 2、小车从上一工位放行到下一个工位完成阻挡及精 定位总用时：≤1s； 3、轨道皮带流速：≥400mm/s。 |
| 自主拼装墙体机器人 | 1、机器人自主拼装效率：10min完成至少60台机器人 的自主导航和拼装； 2、多机智能调度成功率：≥99%； 3、机器人墙体拼接精度：≤5mm； 4、机器人定位精度：（1）位置精度：±2cm；（2）方向：±2°。 |
| 多用途行业无人机 | 1、飞行时间大于55 min； 2、IP防护等级：IP45及以上； 3、视觉系统障碍物感知范围：（1）前后左右：0.7-40m；（2）上下：0.6-30m；4、通讯距离：≥15km； 5、抗风能力：7级及以上； 6、飞行海拔：≥7000m； 7、任务载荷同时挂载数量：≥3件。 |
| 自络投纱机器人 | 1、投纱个数为：≥1440个/时； 2、找线头成功率：≥95%；（1）适用范围大于16支-40支纱；（2）半自动化细纱、全自动化细纱； 3、投纱识别、大小头识别及踢废识别的识别准确 率：≥99.5%； 4、重复定位精度：≤1mm； 5、漏检率：≤0.135%； 6、对预设识别目标的颜色、大小头、废料识别等特 征的准确率：≥99%； 7、算法识别速度：≤1ms；8、产品适用半自动自络主机锭数：60锭、64锭、72 锭等可选。 |
| 隧道智能巡检机器人 | 1、刹车距离：＜1m（最大速度紧急刹车）； 2、行进定位精度：±20mm； 3、续航里程：单次充满电，连续运行里程：≥8km； 4、机械臂作业半径：作业臂长：≥1m；5、机械臂定位精度：≤2cm。 |
| CSKD备损料箱式机器人 智能立体仓库 | 1、行走控制精度：±5mm； 2、最大运动速度：≥1.7m/s； 3、最大加速度：≥0.6m/s²； 4、取放控制精度：±0.05mm； 5、设备定位精度：±5mm。 |
| 防爆AGV | 1、背负载重重量：≥3000kg； 2、最大起升高度：≥150mm。 |
| 机器人拣选系统 | 1、系统可同时支持调度机器人数：≥600台； 2、取货高度区间：20cm-10m； 3、取放精度：±3mm； 4、取放货成功率：≥99.999%； 5、单箱最大负载25-30kg 可定制，整机最大负载：≥240kg； 6、空载满载最大行走速度：≥1.8m/s 可定制； 7、底盘行走停止精度：±10mm。 |
| 大型人形机器人 | 1、（1）机器人双足最大行走速度不低于3km/h；（2）可实现在2cm以上草地、砖石、碎石子等不平整 路面行走；（3）适应10°以上斜坡行走；（4）可实现上下15cm及以上高度的台阶；（5）适应大于25kgm/s的外力冲击； 2、实现全身运动控制和柔顺控制； 3、实现基于视觉的室内定位导航系统，实现不少于 40类常见物体抓取和操作； 4、（1）实现视觉感知系统，室内三维环境建模精 度：≤3cm；（2）实现室内常见物体的建模，建模精度：≤1cm；（3）实现对人脸、人体的动态感知，精度：＞99%。 |
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5、船舶与海洋工程 装备与高端医疗器械
| 船舶与海洋工程 装备 | |
| 名称 | 参数 |
| 船舶除锈机器人成套装 备 | 1、除锈效率：≥30-50m²/h； 2、负载重量：≥60kg； 3、除锈等级：不低于Sa2.5级； 4、最大回收量：≥5t/h； 5、污水出口扬程：≥5m。 |
| 高分辨率三维声学取样 系统 | 1、工作深度：≥100m； 2、探测半径：≥15m； 3、探测深度：≥50m； 4、分层精度：≤10cm。 |
| 高端医疗器械 | |
| 名称 | 参数 |
| 人源肿瘤类器官高通量 自动化应用装备 | 1、小样本肿瘤高通量快速建模，100mm³肿瘤样本建 模300个以上均一类器官； 2、1周内建模具有乏氧核和基质层的类器官，满足快 速药筛需求； 3、实现同批次类器官个体差异（体积、细胞容量、 细胞组分）：≤20%； 4、药物测试与临床结果一致性：＞80%，满足化学药 、生物药及细胞免疫治疗药物等高通量筛选需求； 5、具备对个体患者测试并预测10种以上治疗/用药方 案能力。 |
| 糖化血红蛋白分析仪 | 1、分析仪最快检测时间：≤60s/test，可检测出糖 化血红蛋白、地中海贫血和变异血红蛋白； 2、准确度：分析仪测定结果的相对偏差在±6%区间 内； 3、线性相关系数r：≥0.9900； 4、重复性：检测样本浓度为4.0%-6.5% （20.2mmol/mol-47.5mmol/mol）的校准品，分析仪 重复测量结果变异系数CV：≤1.5%； 5、携带污染率：≤3%。 |
| 脉冲磁场刺激仪 | 1、深部线圈：支持深部线圈，刺激深度：≥6cm； 2、双相波单边最大磁感应强度：最大磁感应强度不 小于1T； 3、设备的磁感应强度允差：±20%； 4、磁感应强度的最大变化率：10-50kT/s，允差 ±20%； 5、脉冲上升时间：40-120μs，允差±10%； 6、双相波单边脉冲宽度：100-250μs，允差±10%。 |
| 射频消融电极导管 | 1、内置包括但不限于TC、THR等温度探头，能反馈头 端温度，误差：≤3℃； 2、与三维系统配合定位导管位置，误差：＜1mm； 3、与三维系统配合采集电极间距为2-5-2mm的心电信 号； 4、与射频仪配合释放10~60W射频能量。 |
| 内窥镜用超声诊断设备 | 1、探测深度：≥10mm； 2、轴向分辨力：≤0.2mm； 3、侧向分辨力：≤3mm； 4、切片厚度：≤3mm； 5、纵向几何位置精度：≤±5％。 |
| 高通量基因测序仪 | 1、芯片：支持单、双芯片单独运行； 2、有效reads数/芯片：≥5000M； 3、读长选择：SE50-200bp，PE50-200bp； 4、数据产量：25Gb-10Tb； 5、测序时长：≤24h； 6、质量分值：≥85%的碱基分值高于Q30。 |
| 正电子发射/X射线计算 机断层成像系统 | 1、空间分辨率：≤4mm； 2、TOF时间分辨率：≤200ps； 3、能量分辨率：≤12%@511keV； 4、扫描床视野：≥2000mm。 |
| 多孔手术机器人系统 | 1、主从操作距离重复性介于﹣1.0mm和1.0mm之间； 2、主从操作姿态重复性介于﹣1.0°和1.0°之间； 3、主从控制启动延迟时间和主从控制跟随延迟时间 均≤ 80 ms； 4、输出视频最大分辨率：≥1920×1080（像素）； 5、器械插入部分：（1）最大宽度：≤9.5mm；（2）工作长度：≥580mm，允差：±3%；（3）开合最大张开幅度40°，允差：±20%；（4）平移夹持力：≥7N。 |
| 血流储备分数测量系统 | 1、压力微导管：（1）快速交换段长度：260mm；（2）适配导丝：0.014英寸；（3）血压测量范围：﹣30 mmHg～﹢300 mmHg； 2、血流储备分数测量设备：血压测量范围≥﹣30mmHg～﹢300 mmHg。 |
| 数字乳腺X射线摄影系 统 | 1、整机最大输出功率5kVA； 2、X射线管最大电压40kV； 3、X 射线管最大电流时间积 630mAs；4、具备断层成像功能：（1）扫描角度：≥±20°；（2）重建层厚：≤1mm；（3）空间分辨率：≥6lp/mm。 |
| 膝关节置换手术辅助系 统 | 1、机械臂重复定位精度：≤0.5mm； 2、机器人自由度：≥6个； 3、光学定位跟踪系统定位精度：≤1mm。 |
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